荣耀已通过社交媒体正式宣布将于11月23日举行会议。这家中国公司将有机会在当地市场推出新的高端智能手机-HonorMagic5，Magic5Pro和Magic5Ultimate。

有关这三款智能手机的大量数据已经公开，尤其是泄密者@RODENT950，就在它们正式亮相之前。首先，他声称骁龙8Gen2将成为高通将于11月15日在所有三款手机中推出的新高端芯片。

回想一下，这将包括一个1+4+3内核配置，其中Cortex-X3Prime内核运行频率为3.36GHz，四个Cortex-A715内核运行频率为2.8GHz，三个Cortex-A510内核运行频率为2.0GHz。它将使智能手机能够与AV1或Wi-Fi7等尖端技术配合使用。它将与最新的LPDDR5XRAM和UFS4.0存储配对。

荣耀5，5Pro和5Ultimate承诺非常强大。从技术表中可以清楚地看出，他们针对的是最昂贵的Android竞争对手。所有型号都将获得京东方品牌的6.8英寸屏幕，尺寸为1312x2848像素，并采用LTPO2.0面板，刷新率范围为1至120Hz。但是，亮度“仅”为1100尼特，低于大多数竞争对手。

所有型号都将包括4800mAh电池。兼容50W无线充电和100W电缆快速充电。这三款智能手机在相机方面差异最明显，尽管具有许多相似的技术功能。

荣耀魔术4旗舰版几个月来一直在DXOMARK排名中占据主导地位。新模式很可能会效仿。三个摄像头-一个54MPIMX800，一个50MPIMX758和一个64MPOV64B传感器将在HonorMagic5上提供。荣耀Magic5Pro有四个摄像头，包括64MPOV64B，64MPIMX516，50MPIMX758传感器和IMX878主传感器。

HonorMagic5Ultimate拥有不少于5个不同的摄像头，声称可以提供最佳配置。小米12SUltra的IMX989、50MPIMX758、IMX516和另外两个身份不明的传感器将出现。其中一个中将存在可变开口。

关于其其余的技术规格，我们可以特别指出，荣耀Magic5Ultimate除了在两款最昂贵的型号上具有3D面部识别外，还配备了超声波指纹传感器。Magic5和5Pro型号将由玻璃和纯素皮革组成。而终极模型将由“纳米水晶玻璃”和陶瓷制成。

荣耀正在开发一款新的可折叠智能手机

荣耀将取代其首款可折叠智能手机MagicV。除了其核心的Magic5系列外，今年早些时候还可用。HonorMagicVs是一款全新的设备，可能会与其他三个小工具同时推出。

后者将运行Snapdragon8+Gen1处理器。但是，它可能会比以前的智能手机略有改进。我们可能会对不包括新的Snapdragon8Gen2CPU感到失望。但它只会在2年的V2模型中使用2023.泄密者声称，MagicVs将于2023年初开始抵达欧洲，并且可能需要等到明年才能让Magic5进入全球市场。