【PCB正片跟负片的区别】在PCB（印刷电路板）设计与制造过程中，正片和负片是两种常见的图形表示方式，它们在电路板的加工流程中起着关键作用。了解正片与负片的区别，有助于更好地理解PCB的设计规范和生产要求。
一、概念总结
正片（Positive Image）：
指的是在PCB设计中，电路图形以实际存在的铜层形式呈现。即，电路走线、焊盘等部分为“有铜”的区域，在制造时会被保留下来。正片通常用于制作内层和外层的线路。
负片（Negative Image）：
指的是在PCB设计中，电路图形以“没有铜”的区域来表示。也就是说，原本应为铜的部分被标记为“空白”，而实际制造时会将这些区域蚀刻掉，留下所需的线路结构。负片常用于某些特定的制造工艺或特殊设计需求。
二、正片与负片的主要区别
| 对比项 | 正片（Positive Image） | 负片（Negative Image） |
| 图形表示 | 铜层为实线/实块 | 铜层为虚线/空块 |
| 制造逻辑 | 保留铜层 | 蚀刻掉铜层 |
| 常见用途 | 外层、内层线路设计 | 特殊层、辅助层或特定工艺要求 |
| 文件格式 | 通常为CAM文件中的正片格式 | 通常为CAM文件中的负片格式 |
| 设计习惯 | 更直观，适合初学者 | 需要一定经验，适合高级设计 |
| 适用性 | 广泛应用于常规PCB制造 | 适用于特定制造流程或特殊设计需求 |
三、使用建议
- 正片更适合大多数标准PCB设计，尤其是在使用CAM软件进行输出时，直接使用正片可以减少错误率。
- 负片则更多用于一些特殊场合，如多层板的内层、盲孔/埋孔设计，或是某些厂商对文件格式有特殊要求时。
四、总结
正片与负片是PCB设计中两种不同的图像表达方式，其核心区别在于铜层的显示方式和制造逻辑。选择合适的类型，不仅能提高设计效率，还能确保最终产品的质量。对于设计师而言，根据具体的制造工艺和设计需求合理选择正片或负片，是保证PCB顺利生产的必要条件。